COPPER PLATE™ не содержит свинца, графита или алюминия и имеет синтетический, не плавящийся носитель. Формула содержит высокую концентрацию хлопьев чистой меди с помощью специальных носителей и ингибиторов. Эта комбинация защищает, смазывает и борется с коррозией, повышая при этом электропроводность.
Особенности и преимущества :
Выдерживает экстремальные погодные условия.
"Медные пластины" сопрягаемые поверхности.
Улучшает и защищает большинство электрических соединений.
Выдерживает температуры до 982°C (1800°F).
Рекомендуется для применений из нержавеющей стали при температуре выше 288°C (550°F).
Противодействует заеданию и задирам.
Высокая водонепроницаемость.
---