Ansys Icepak - это CFD-решатель для терморегулирования электроники. Он прогнозирует воздушный поток, температуру и теплопередачу в корпусах ИС, печатных платах, электронных узлах/корпусах и силовой электронике.
Тепловое моделирование и анализ охлаждения электроники и печатных плат
Ansys Icepak предлагает мощные решения для охлаждения электроники, в которых используется ведущий в отрасли решатель вычислительной гидродинамики (CFD) Ansys Fluent для анализа тепловых и жидкостных потоков в интегральных схемах (ИС), корпусах, печатных платах (ПП) и электронных узлах. Решение Ansys Icepak CFD использует графический интерфейс пользователя (GUI) Ansys Electronics Desktop (AEDT).
Неструктурированная, подогнанная под тело сетка
Комплексное решение для обеспечения тепловой надежности
Высокоточный CFD-решатель
Ведущая в отрасли многомасштабная мультифизика
Характеристики продукта
Выполняйте анализ теплопроводности, конвекции и радиационного сопряженного теплообмена, с множеством расширенных возможностей для моделирования ламинарных и турбулентных потоков, а также анализа видов, включая радиацию и конвекцию.
Поддержка MCAD и ECAD
Солнечное излучение
Параметрические параметры и оптимизация
Настройка и автоматизация
Моделирование сетей
Анализ джоулева нагрева постоянным током
Электротермический и термомеханический
Обширные библиотеки для тепловых
Жидкостное охлаждение
Динамическое тепловое управление
Изменяющийся поток и мощность ПЗУ
---