Эпоксидный клей Underfill 688

однокомпонентныйдля электроники

- Отличная капиллярная функция для быстрого расплавления - Совместимость с неочищаемыми остатками флюса - Действие флюса для создания паяных соединений - Без запаха во время печати и отверждения - Хорошие свойства при хранении - Отверждается в бессвинцовом профиле - Негигроскопичный - Отсутствие пустот One-Step Underfill 688 - это однокомпонентная эпоксидная смола с низким поверхностным натяжением, разработанная как одностадийная нетекучая заливка для сборки флип-чипов, CSP, BGA и микро-BGA. One-Step Underfill 688 повышает надежность изделий благодаря высокому Tg, низкому CTE и хорошему заполнению без пустот. Несмотря на то, что One-Step Underfill 688 не требует флюса, он совместим с остатками неочищаемого флюса и обеспечивает отличную адгезию. One-Step Underfill 688 можно наносить непосредственно после печати паяльной пасты, после чего устанавливаются компоненты, и вся сборка одновременно подвергается пайке и отверждению в стандартном бессвинцовом процессе пайки. Это устраняет необходимость во втором процессе сборки и отдельном цикле отверждения. В результате повышается производительность и выход продукции за один этап благодаря превосходному капиллярному действию, быстрым характеристикам дожигания и высокой скорости отверждения. One-Step Underfill 688 можно повторно обрабатывать при температуре 120° C, а вязкость продукта остается стабильной в течение всего срока годности. Этот продукт смачивает припой на поверхностях плат OSP, ENIG, иммерсионного серебра и иммерсионного олова.