Соединитель плата-плата B2B®

IDESMTпрямоугольный

1.Разъемы B2B® SMT с шагом 27 мм и шариковыми клеммами для пайки обеспечивают высоконадежный метод определения высоты штабеля между двумя печатными платами. Компактная конструкция позволяет экономить место на плате, объединяя множество сигнальных, заземляющих и силовых контактов в плотной зоне. Разъемы B2B® High Density SMT от Advanced предназначены для следующих целей долговечность и надежность в обращении. От винтовых клемм с многопальцевыми контактами до сверхпрочной, закрытой конструкции, обеспечивающей положительную поляризацию, что облегчает их сопряжение в системах слепых соединений. Низкая высота стека, высокая плотность ввода/вывода (более 400 контактов на квадратный дюйм) и компактный изолятор экономят ценное пространство печатной платы. Типичные применения Телекоммуникационные коммутаторы Серверы Процессоры Медицинское оборудование Аэрокосмический Военные оборонные системы