Плазменная установка для гравировки полупроводниковых пластин 9000 series

для микроэлектронной промышленности

Устройства следующего поколения с нормами 20 нм и ниже требуют двойного рисунка, трехмерных структур и сложных высокоточных процессов, включающих формирование защитных слоев и методы отделки новых материалов. Для поддержки этих процессов нового поколения компания Hitachi High-Tech разработала систему травления проводников серии 9000. В новой платформе HHT 9000 используется запатентованная компанией Hitachi высокоскоростная система переноса с низким содержанием загрязнений, обеспечивающая высокую производительность. Связанная общая платформа обеспечивает гибкость процесса и возможность расширения в будущем благодаря модульной конструкции камеры. Стандартизация платформы и пользовательского интерфейса будет способствовать плавному переходу на 450-миллиметровые пластины. Платформа 9000 включает в себя новую микроволновую камеру плазменного травления ECR (электронно-циклотронный резонанс) компании HHT, которая хорошо зарекомендовала себя в крупносерийном производстве.